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参数详解2 2022-01-08 13:54:57Z 2022-01-08 13:18:01Z

如何看懂【MOS管】数据手册中的参数

MOS管数据手册上的相关参数有很多以MOS管VBZM7N60为例下面一起来看一看MOS管的数据手册一般会包含哪些参数吧。

极限参数也叫绝对最大额定参数MOS管在使用过程当中任何情况下都不能超过下图的这些极限参数否则MOS管有可能损坏

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VDS表示漏极与源极之间所能施加的最大电压值。

VGS表示栅极与源极之间所能施加的最大电压值。

ID表示漏极可承受的持续电流值,如果流过的电流超过该值,会引起击穿的风险。

IDM表示的是漏源之间可承受的单次脉冲电流强度,如果超过该值,会引起击穿的风险。

EAS表示单脉冲雪崩击穿能量,如果电压过冲值(通常由于漏电流和杂散电感造成)未超过击穿电压则器件不会发生雪崩击穿因此也就不需要消散雪崩击穿的能力。EAS标定了器件可以安全吸收反向雪崩击穿能量的高低。

PD表示最大耗散功率是指MOS性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率使用时要注意MOS的实际功耗应小于此参数并留有一定余量此参数一般会随结温的上升而有所减额。此参数靠不住

TJ, Tstg,这两个参数标定了器件工作和存储环境所允许的结温区间,应避免超过这个温度,并留有一定余量,如果确保器件工作在这个温度区间内,将极大地延长其工作寿命。

dV/dt反映的是器件承受电压变化速率的能力越大越好。对系统来说过高的dv/dt必然会带来高的电压尖峰较差的EMI特性不过该变化速率通过系统电路可以进行修正。

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热阻表示热传导的难易程度,热阻分为沟道-环境之间的热阻、沟道-封装之间的热阻,热阻越小,表示散热性能越好

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△VDS/TJ表示的是漏源击穿电压的温度系数,正温度系数,其值越小,表明稳定性越好。

**VGS(th)**表示的是MOS的开启电压(阀值电压)对于NMOS当外加栅极控制电压 VGS超过 VGS(th) 时NMOS就会导通。

IGSS表示栅极驱动漏电流,越小越好,对系统效率有较小程度的影响。

IDSS表示漏源漏电流,栅极电压 VGS=0 、 VDS 为一定值时的漏源漏流一般在微安级。

**RDS(ON)**表示MOS的导通电阻一般来说导通电阻越小越好其决定MOS的导通损耗导通电阻越大损耗越大MOS温升也越高在大功率电源中导通损耗会占MOS整个损耗中较大的比例。

gfs表示正向跨导反映的是栅极电压对漏源电流控制的能力gfs过小会导致MOSFET关断速度降低关断能力减弱过大会导致关断过快EMI特性差同时伴随关断时漏源会产生更大的关断电压尖峰。

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Ciss表示输入电容Ciss=Cgs+Cgd该参数会影响MOS的开关时间该值越大同样驱动能力下开通及关断时间就越慢开关损耗也就越大。

Coss表示输出电容Coss=Cds+CgdCrss表示反向传输电容Crss=Cgd(米勒电容)。这两项参数对MOSFET关断时间略有影响其中Cgd会影响到漏极有异常高电压时传输到MOSFET栅极电压能量的大小会对雷击测试项目有一定影响。

Qg、Qgs、Qgd、td(on)、tr、td(off、tf这些参数都是与时间相互关联的参数。开关速度越快对应的优点是开关损耗越小效率高温升低对应的缺点是EMI特性差MOSFET关断尖峰过高。

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IS 、ISM这些参数如果过小,会有电流击穿风险。

VSD、trr如果过大在桥式或LCC系统中会导致系统损耗过大温升过高。

Qrr该参数与充电时间成正比,一般越小越好。

输出特性曲线是用来描述MOS管电流和电压之间关系的曲线特性曲线会受结温的影响一般数据手册上会列出两种温度下的特性曲线。

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根据MOS管的输出特性曲线取Uds其中的一点然后用作图的方法可取得到相应的转移特性曲线。从转移特性曲线上可以看出当Uds为某值时Id与Ugs之间的关系。

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MOS的导通电阻跟结温是呈现正温度系数变化的也就是结温越高导通电阻越大。MOS数据手册上一般会画出当VGS=10V时的导通电阻随温度变化的曲线。

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电容容量值越小栅极总充电电量QG越小开关速度越快开关损耗就越小开关电源DC/DC变换器等应用要求较小的QG值。

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MOS管一般会有一个寄生二极管寄生二极管对MOS管有保护的作用它的特性跟普通的二极管是一样的也具有正向导通的特性。

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最大安全工作区是由一系列(电压,电流)坐标点形成的一个二维区域MOS管工作时的电压和电流都不能超过该区域如果超过这个区域就存在危险。

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可以看到MOS管的相关参数其实有很多其实在一般应用中我们主要考虑漏源击穿电压VDS、持续漏极电流ID、导通电阻RDS(ON)、最大耗散功率PD、开启电压VGS(th),开关时间,工作温度范围等参数就可以了。