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f560d81c9a
commit
e873be5c6f
@ -1,8 +1,8 @@
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# 1-2块
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tssop封装,引脚少,rom/ram,适合简单功能 [HC32L110C6](https://www.hdsc.com.cn/Category82-1389) HC32F003、[HC32F005](https://www.hdsc.com.cn/Category83-1434)
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主频低,外设丰富,rom大,适合功能多、性能要求低 CH571/573
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[[华大#[HC32L110C6](https //www.hdsc.com.cn/Category82-1389)]]及[[华大#HC32F003、[HC32F005](https //www.hdsc.com.cn/Category83-1434)]]
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主频低,外设丰富,rom大,适合功能多、性能要求低 [[CH57x]]以及[[CH582F]]
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# 3块
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@ -5,6 +5,7 @@ created: 2022-01-08 13:18:08Z
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tags:
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- mcu
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- 国产化
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- 低功耗
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#mcu
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@ -81,6 +82,7 @@ tags:
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深度休眠模式,SRAM和寄存器不丢失的情况下,GD32F103系列,stop模式休眠电流700uA。
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GD32E103VBT6,stop模式下48uA,不过SRAM只有32KB。
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FM33A0XX,stop模式号称1uA,但是没有CAN外设。
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实测过部分RISC-V的小资源MCU功耗,见[[CH57x]]以及[[CH582F]]
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# 总结
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国产芯片在国内MCU市场的占有率不到10%,市场非常低,还有很大的进步空间。以GD32为代表的国内芯片厂商的崛起势必冲击ST,但是我们也必须看到与ST之间的差距,产品线不完整,产品性能以及稳定性还不能完全与其匹敌,未来能抢下多少份额,我们拭目以待。
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